۱۰ نکته درباره پردازنده های کبی لیک اینتل
اینتل چند روز پیش طی مراسمی رسماً پردازنده‌های نسل هفتم خود با نام کبی لیک (Kaby Lake) را معرفی کرد. طبق روال معمول معرفی سخت‌افزارهای جدید، سوالات زیادی در رابطه با نسل جدید و ویژگی‌های آن ذهن علاقمندان را به خود مشغول کرده است. با ما همراه باشید تا با ۱۰ مورد از کلیدی‌ترین نکات درباره‌ی نسل جدید پردازنده‌های اینتل آشنا شویم.
پردازنده‌های نسل هفتم اینتل با نام کبی لیک، در واقع بهبود کوچکی بر پردازنده‌های نسل ششم یعنی اسکای‌لیک محسوب شده و یک «تیک» در چرخه‌ی تیک-تاک اینتل به شمار می‌روند. در ابتدا قرار بود معماری اسکای‌لیک مستقیماً توسط معماری ۱۰ نانومتری کنون‌لیک جایگزین شود، اما اینتل در جولای ۲۰۱۵ اعلام کرد که عرضه‌ی کنون‌لیک تا نیمه‌ی دوم سال ۲۰۱۷ به تعویق افتاده است و در عوض اولین پردازنده‌های کبی لیک اواخر سال ۲۰۱۶ روانه‌ی بازار خواهند شد.
این نسل پردازنده‌ها نیز مانند دو نسل گذشته (برادول و اسکای‌لیک) همچنان از فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری بهره می‌برند و بهبودهای صورت گرفته در آن بیشتر در بخش مصرف انرژی، پردازنده‌ی گرافیکی و قابلیت‌های پخش چند رسانه‌ای است.
در ادامه با اشاره به ۱۰ نکته‌ی کلیدی درباره‌ی پردازنده‌های جدید اینتل، با نسل هفتم از پردازنده‌های نام آشنای Core بیشتر آشنا خواهیم شد.
۱. تلفظ صحیح نام آن کِیبی لیک است.
تلفظ صحیح نام نسل هفتم از پردازنده‌های اینتل به صورت کِیبی لیک (“Kay-bee” Lake) است، نه کَبی لیک (“Cabbie” Lake). هرچند از آنجا که از همان ابتدا نام کَبی لیک بیشتر استفاده شده است، به احتمال زیاد این پردازنده‌ها به همین نام در بازار مصرفی مشهور خواهند شد.
۲. «فرآیند ساخت» در این پردازنده‌ها کوچک نشده است.
کبی لیک بر مبنای همان فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری پردازنده‌های اسکای لیک ساخته می‌شود، اما اینتل می‌گوید فرآیند ساخت این پردازنده‌ها به اندازه‌ی کافی دستخوش تغییر و بهبود شده‌اند، تا بتوان نام «+14nm» را بر روی آن گذاشت. تفاوت اصلی پردازنده‌های جدید با پردازنده‌های نسل ششم این است که در سرعت کلاک بالاتری می‌توانند کار کنند. برای مثال، به گفته‌ی اینتل در حالی که یک پردازنده‌ی اسکای لیک ممکن است در حالت توربو بوست (Turbo Boost) به سرعت ۳.۱ گیگاهرتز برسد، پردازنده‌ی کبی لیک هم رده‌ی آن می‌تواند به سرعت ۳.۵ گیگاهرتزی دست پیدا کند.
۳. کبی لیک برای تماشای ویدئو مناسب‌تر است.
در حالی که بخش اصلی قابلیت‌ها و پیشرفت‌های نسل جدید ناشی از فرآیند ساخت بهبود یافته‌ی آن است، اوضاع برای موتور بخش چندرسانه‌ای (media block engine) پردازنده‌های جدید اینتل کاملاً متفاوت است. در این پردازنده‌ها، پشتیبانی سخت‌افزاری از کدگذاری و کدگشایی کردن (Encoding, Decoding) ویدئوهای ۱۰ بیتی 4K HEVC و 4K VP9 اضافه شده است. (برای آشنایی بیشتر با استاندارد HEVC و اصطلاحات مربوط به کدگذاری ویدئویی، این مقاله را مطالعه کنید.)
اگر علاقه‌ای به آشنایی با اصطلاحات مربوط به فایل‌های ویدئویی ندارید، کافی است در همین حد بدانید که اینتل ادعا می‌کند پشتیبانی سخت‌افزاری جدید باعث می‌شود هنگام تماشایی فایل‌های ویدئویی 4K 10-bit HEVC، انرژی مصرفی دستگاه شما از ۱۰.۲ وات (در پردازنده‌های اسکای لیک) به تنها ۰.۵ وات (در پردازنده‌های کبی لیک) کاهش پیدا خواهد کرد و در نتیجه عمر باتری دستگاه ۲.۶ برابر افزایش پیدا می‌کند.
همچنین هنگام تماشای ویدئوهای 4K توسط مرورگر گوگل کروم در یوتیوب، مصرف انرژی لپ‌تاپ شما از ۵.۸ وات به ۰.۸ وات کاهش پیدا خواهد کرد و در نتیجه عمر باتری لپ‌تاپ را ۱.۷۵ برابر افزایش خواهد داد.
۴. کبی لیک مناسب‌ترین پردازنده برای استریم ویدئو است.
دستگاه‌های بهره‌مند از پردازنده‌ی کبی لیک می‌توانند تا ۸ ویدئوی 4K را به صورت همزمان استریم کنند. اینتل می‌گوید موتور جدید چند رسانه‌ای پردازنده‌هایش می‌تواند از ویدئوهای 4K با نرخ ۶۰ فریم بر ثانیه و بیت‌رِیت 120Mbps کدگشایی کند. کبی لیک همچنین از فرمت PlayReady 3.0 مایکروسافت و HDCP 2.2 DRM نیز پشتیبانی می‌کند.
۵. کبی لیک توانایی اجرای بازی‌های روز را نیز دارد.
اینتل می‌گوید بخش گرافیکی پردازنده‌های کبی لیک بهبود پیدا کرده‌اند و می‌توان بازی‌هایی مانند Overwatch را با رزولوشن 1280x720، بر روی تنظیمات medium و با نرخ ۳۰ فریم بر ثانیه اجرا کرد.
اگر از سیستمی مجهز به یک یا دو کارت گرافیک قدرتمند بهره می‌برید و می‌توانید Overwatch را با رزولوشن 4K و فریم ریتی بالاتر از ۶۰ فریم بر ثانیه اجرا کنید، احتمالاً اطلاعات بالا شما را به خنده انداخته باشد. اما در نظر داشته باشید رزولوشن و فریم ریتی که در بالا به آن اشاره شد بر روی اولترا بوک ۱۳ اینچی Dell XPS 13 به دست آمده که از GPU مجزا بی بهره است.
۶. به جز پردازنده‌ی گرافیکی و موتور چند رسانه‌ای، دیگر بخش‌های پردازنده بهبود چندانی نداشته‌اند.
بخش x86 پردازنده‌های جدید اینتل بر خلاف دیگر بخش‌های آن تغییر چندانی نکرده است و به نظر می‌رسد برای بهبود عملکرد در این بخش باید منتظر نسل بعدی و پردازنده‌های «کنون لیک» بمانیم. اینتل البته ادعا می‌کند که با بهبود دادن تکنولوژی Speed Shift خود و فرآیند ساخت جدید، می‌توان تا ۱۲ درصد کارایی بهتر در نرم‌افزارهای اداری و ۱۹ درصد بهبود عملکرد در فعالیت‌هایی مانند مرور وب را انتظار داشت.
۷. پردازنده‌های Core m7 و Core m5 را به فراموشی بسپارید.
با ورود پردازنده‌های نسل هفتمی، اینتل پردازنده‌های کم مصرف Core m خود را بازنشسته خواهد کرد. پردازنده‌های Core m فعلی که مبتنی بر معماری اسکای لیک هستند با مدل‌های مشابه مبتنی بر معماری کبی لیک جایگزین خواهند شد.
برای مثال، پردازنده‌ی Core m7-6Y75 (اسکای لیک) که با توان‌های ۳.۵، ۴.۵ یا ۷ واتی در دسترس است با پردازنده‌ی Core i7-7Y75 (کبی لیک) در همان توان‌ها جایگزین خواهد شد.
دلیل رسمی اینتل برای این تغییر نام نیز این است که نسل جدید پردازنده‌ها به قدری سریع شده‌اند که لیاقت یدک کشیدن نام i7 را داشته باشند.
۸. زمان عرضه به بازار
اینتل می‌گوید در همین سه ماهه‌ی پایانی سال جاری میلادی، انتظار معرفی ۱۰۰ مدل جدید لپ‌تاپ با استفاده از پردازنده‌های کبی لیک را داشته باشید. این رقم در سال آینده به چند صد مدل نیز افزایش پیدا خواهد کرد.
سپس پردازنده‌های چهار هسته‌ای مدل H کبی لیک برای لپ‌تاپ‌ها عرضه خواهند شد و پس از آن، پردازنده‌های دسکتاپ نیز از راه خواهند رسید. اینتل می‌گوید کاربران دسکتاپ نیز از بهبودهای کبی لیک از جمله واحد گرافیکی بهتر و موتور مالتی مدیای جدید بی بهره نخواهند بود.
۹. چیپ‌های دسکتاپ کبی لیک چه ویژگی‌هایی خواهند داشت؟
هرچند اینتل از اظهار نظر رسمی در مورد پردازنده‌های مدل دسکتاپ کبی لیک خودداری کرده است، اما با توجه به اظهارات شرکای سخت افزاری این کمپانی می‌توان مطمئن بود که نسل هفتم پردازنده‌های Core اینتل با سوکت LGA1151 سازگار خواهد بود. سال آینده نیز می‌توان انتظار داشت که اینتل بالاخره چیپست‌های سری ۱۰۰ خود را با چیپست‌های سری ۲۰۰ جایگزین کند. به این ترتیب Z270 جایگزین Z170 خواهد شد و با خود پشتیبانی بومی از USB 3.1 10Gbps را به همراه خواهد آورد.
۱۰. نسل بعد چه خواهد بود؟
نسل هشتم پردازنده‌های اینتل کنون‌لیک (Cannonlake) نام خواهد داشت و بالاخره از فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری (که در سه نسل برادول، اسکای لیک و کبی لیک از آن استفاده می‌شد) به فرآیند ساخت کوچکتر ۱۰ نانومتری مهاجرت خواهد کرد. پیش از این قرار بود پردازنده‌های کنون‌لیک همین امسال به بازار معرفی شوند، اما زمان عرضه‌ی آن‌ها تا پایان سال ۲۰۱۷ به تعویق افتاد.
به نظر می‌رسد مشکل اصلی در ساخت پردازنده‌های ۱۰ نانومتری نسل هشتم، ابعاد کوچک ترانزیستورها باشد. کارکردن با سیلیکون در ابعاد ۱۰ نانومتر کار آسانی نیست؛ بطوری که بسیاری از کارشناسان عقیده دارند که در حال نزدیک شدن به پایان قانون مور هستیم. اینتل نیز رسماً اعلام کرده است که مهاجرت از فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری به ۷ نانومتری بسیار دشوار خواهد بود و شاید برای این منظور مجبور شود استفاده از سیلیکون را کنار بگذارد.
منبع: Zoomit
پاسخ با نقل قول